募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）4,180万股，每股发行价格为76.58元，募集资金总额为人民币3,201,044,000元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币246,813.72万元 [1] 募集资金投资项目情况 - 公司首次公开发行股票募集资金将用于智能音频芯片研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、电子工程测试中心建设项目、高性能模拟芯片研发和产业化项目，总投资额246,813.72万元 [2] - 公司使用剩余超募资金47,220万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目，计划投资总额47,747.45万元 [2] - 公司将研发中心建设项目结项后剩余募集资金18,932.47万元及其衍生利息、现金管理收益1,251.13万元合计约20,183.60万元用于电子工程测试中心建设项目，调整后该项目投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，公司累计投入募集资金294,033.72万元，调整后使用募集资金投入金额206,546.28万元 [3][4] 部分募投项目子项目调整情况 - 公司拟将高压BCD先进工艺导入投资金额由6,500万元变更为14,000万元，基于RiscV架构的SoC平台投资金额由4,800万元变更为2,000万元，电荷泵快充和光学防抖的技术开发由8,700万元变更为4,000万元 [4] - 调整原因包括RISC V在手机端应用生态未完全成熟、市场竞争激烈导致取消单芯片大功率电荷泵快充芯片研发 [4] - 高压BCD工艺主要向高压、高功率和高密度方向发展，公司计划导入90nm、55nm、40nm及更先进BCD工艺以提升产品竞争力 [5][6] 部分募投项目延期情况 - 公司将发展与科技储备资金项目达到预定可使用状态时间从2025年8月调整至2026年8月 [6] - 延期原因包括宏观市场环境、行业技术发展及公司经营战略变化，公司拟加大对55nm和40nm BCD先进工艺导入的投入 [6] 专项意见说明 - 董事会、监事会及保荐人均认为本次部分募投项目子项目调整及延期符合相关规定，履行了必要程序，无异议 [7][8][9]