核心观点 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，上限为190,132万元，假设2026年6月末完成发行，并分析其对即期回报摊薄的影响 [1][2] - 公司从盈利能力提升、募投项目推进、募集资金管理、公司治理完善及利润分配政策等方面制定填补回报措施 [9][10][11][12] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员均承诺切实履行填补回报措施 [13][14] 发行摊薄即期回报的影响 - 假设2026年12月31日全部转股或全部未转股两种情形，总股本可能从233,128,636股增至260,708,806股 [3] - 在净利润持平、增长10%、增长20%三种假设下，扣非后基本每股收益分别为0.67元/股、0.81元/股、0.97元/股 [4][5] - 稀释每股收益在三种假设下分别为0.63元/股、0.77元/股、0.91元/股 [4][5] 募投项目的必要性与合理性 - 募投项目围绕高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片三大核心产品线展开，聚焦AIoT、汽车、工业等领域 [7] - 拟建立全球研发中心，并实施端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片的研发和产业化项目 [7] 人员、技术及市场储备 - 截至2024年末，公司技术人员646人，研发人员552人，核心技术人员5人，研发团队经验丰富 [7] - 累计取得国内外专利649项，其中发明专利412项，集成电路布图设计专有权数量未披露 [8] - 2024年产品销量超60亿颗，主要客户包括小米、OPPO、比亚迪、三星、Meta等 [8][9] 填补回报的具体措施 - 提升现有产品竞争力并加快新产品产业化，扩大业务规模 [9] - 稳健推进募投项目建设，确保募集资金规范使用 [10][11] - 完善公司治理及利润分配政策，强化投资者回报机制 [12] 相关主体承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不干预公司经营，不侵占公司利益 [13] - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益，并将薪酬与填补回报措施挂钩 [14]