道氏技术:与两家公司签订《战略合作协议》
战略合作 - 公司与苏州能斯达电子科技及关联方广东芯培森技术签署战略合作协议 聚焦新材料领域创新 整合三方优势围绕人形机器人电子肌肉 电子皮肤和关节等关键零部件开展材料研发与市场拓展合作 [1] - 公司碳材料产品具备技术和生产优势 将碳材料应用于人形机器人关键零部件材料配方以提升产品性能 [1] - 能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人 芯培森研发的APU算力服务器为材料研发提供高速算力支撑 [1] 财务数据 - 公司2024年1至12月营业收入构成中制造业占比99.97% 其他业务占比0.03% [1] - 公司当前市值139亿元 [1]