募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1,664万股 每股发行价格为62.98元 募集资金总额为1,047,987,200元 扣除发行费用127,450,183.35元后 募集资金净额为920,537,016.65元 资金已于2022年7月26日全部到位[1] 募投项目调整情况 - 智慧健康医疗及产业化项目和研发中心建设项目实施期限延长至2027年7月 工控仪表芯片升级及产业化项目和高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目终止实施[2][3][5] - 研发中心建设项目增加全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司为实施主体 并增加智能家电控制芯片的开发设计研究内容[5] - 原计划投入募集资金总额为75,000万元 调整后投入募集资金总额仍为75,000万元[3][5] 募集资金借款安排 - 公司拟使用部分募集资金向全资子公司晶华智芯提供总额不超过3,500万元借款 用于研发中心建设项目实施[5] - 借款利率参照一年期LPR确定 每笔借款期限不超过2年 可提前偿还或到期续借[6] - 借款将存放于晶华智芯开立的募集资金专用账户 仅限用于募投项目建设[6] 借款对象财务情况 - 晶华智芯2024年末资产总额4,353.70万元 负债总额1,105.22万元 资产净额3,248.48万元[7] - 2024年度营业收入1,110.20万元 净利润-51.52万元 扣非净利润-70.74万元[7] - 2025年一季度末资产总额5,251.15万元 负债总额1,969.53万元 资产净额3,281.62万元[7] - 2025年一季度营业收入890.42万元 净利润33.13万元 扣非净利润32.94万元[7] 资金管理及风控措施 - 公司 晶华智芯将与保荐机构及监管银行签订募集资金专户存储四方监管协议[8] - 严格按照监管规则使用募集资金 对资金使用实施有效监管[8][9] - 借款事项已经公司第二届董事会第十八次会议审议通过[9] 保荐机构核查意见 - 保荐机构认为公司已履行必要审批程序 借款事项符合募集资金使用计划[9][10] - 不存在损害公司和股东利益的情形 不影响募集资金使用计划的正常进行[9][10] - 保荐机构对本次借款事项无异议[10]