日本半导体产业动态 - 日本新兴半导体企业Rapidus成功试制2纳米制程半导体核心部件并启动测试生产 目标2027年实现量产 [1] - Rapidus由丰田 索尼等8家日本产业巨头共同投入73亿日元成立 日本政府视其为国家经济安全核心 [2] - 日本政府对Rapidus提供1.72万亿日元财政支援 2025年度出资1000亿日元 并通过政府担保贷款等方式助力融资 [2] 全球半导体竞争格局 - 台积电已实现3纳米芯片量产 计划2025年下半年启动2纳米量产 日本此前最先进工艺仅40纳米 [4] - 荷兰阿斯麦(ASML)是全球唯一能量产EUV光刻机的企业 为Rapidus工厂试产提供重要支撑 [4] - 台积电在熊本县的半导体项目为日本企业提供运营模式与设备选型参考框架 [5] 技术与商业挑战 - Rapidus面临技术与商业两大挑战 缺乏稳定客户支持长期发展 需贯彻商业优先理念 [7] - Rapidus设计和生产管理工程师严重短缺 最优秀学生流向台积电或海外研究机构 [7] - 台积电在东京大学开设先进半导体联合研究实验室 美光科技与东京电子等合作培养人才 [8] 产业链与市场前景 - 台积电一季度3纳米制程出货占公司全季晶圆销售金额22% Rapidus需同时开拓客户 [9] - Rapidus计划提供少量多样半导体产品并快速交付 但市场需求尚不明确 [9] - 日本2纳米产品缺乏明确客户 核心技术依赖外部输入 难以形成不可替代产业链 [11]