股价与交易数据 - 7月29日公司股价上涨3 40% 成交额达10 73亿元 [1] - 当日融资买入7302 65万元 融资偿还7612 77万元 融资净买入-310 12万元 [1] - 融资融券余额合计2 17亿元 融资余额占流通市值的7 31% [1] - 融券方面无交易 融券余量及余额均为0 [1] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 上市日期为2025年6月20日 [1] - 主营业务包括智能卡业务 蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 收入构成：柔性引线框架33 64% 智能卡模块33 18% 蚀刻引线框架22 16% 物联网eSIM芯片封测5 61% 其他3 34% 封测服务1 58% 模具0 50% [1] 股东与财务数据 - 截至6月20日股东户数5 34万 较上期增加296366 67% 人均流通股852股 [2] - 2025年1-3月营业收入2 41亿元 同比增长24 71% 归母净利润5131 65万元 同比减少2 26% [2]