兴森科技(002436.SZ)：相关技术和产品可应用于COWOP封装领域
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-07-30 15:16封装技术布局 - 公司具备Tenting减成法、MSAP改良半加成法和SAP半加成法三种工艺 [1] - 相关技术和产品可应用于COWOP封装领域 [1]
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-07-30 15:16
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-07-30 15:16兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-07-30 15:16封装技术布局 - 公司具备Tenting减成法、MSAP改良半加成法和SAP半加成法三种工艺 [1] - 相关技术和产品可应用于COWOP封装领域 [1]