融资与资金用途 - 公司完成数千万元Pre-A轮融资 由险峰长青 鼎兴量子 国汽投资 成都倍特及海河清韦五家机构联合注资 [1] - 本轮资金将用于华南 长三角及四川三地生产基地建设 同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备 [1] 公司背景与技术优势 - 公司2022年成立于陕西 专注于显示面板 半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代 [1] - 技术积累始于军工特种材料研发 团队曾参与飞机黑匣子耐高温材料项目 [1] - 以底层树脂自主改性为核心技术路线 是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业 [1] - 团队从环氧树脂 丙烯酸树脂分子结构设计切入 突破电子级杂质离子控制（PPB级） 填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒 [1] 产品与验证进展 - 第一款产品LCD封装胶在京东方8.5代线验证中通过60℃高温 90%湿度环境1000小时稳定性测试 [1] - 显示用负性光刻胶通过京东方首轮验证 半导体晶圆UV减粘胶进入中试阶段 军工无人机材料完成量产供货 [4] - 不同产品分别应用于LCD面板封装 直升机碳纤维零部件保护及半导体晶圆减薄切割 [4] 行业现状与挑战 - 中国大陆LCD面板产能占全球60% 但85%高端封装胶依赖国际巨头公司进口 [3] - 客户验证周期长达两年 单次测试需停机占用客户百亿级产线2-3天 测试成本极高 [3][4] - 国际巨头封锁核心树脂 配方及测试标准 且可能随时推出更高维产品压制国产替代 [4] 商业模式与发展规划 - 优先瞄准头部客户 首批产品绑定京东方 华星光电新型号面板开发 [4] - 采用轻资产模式运营 西安首条模块化产线仅设数百平米洁净车间 材料按克销售降低固定资产投入 [4] - 计划2025年成立北京子公司切入新能源汽车封装材料 同步研发AI仿真系统优化器件测试流程 [4] - 面板厂新品开发及验证周期压缩到一年 材料供应商必须24小时响应客户需求 [4] 团队构成 - 总经理孙九立为西北工业大学博士 主持过国防基础科研项目 拥有十余年产业转化经验 [4] - 首席科学家苗教授系西工大博导 陕西省秦创原首席科学家 专注显示材料研究 [4] - 半导体封测研发由西电电子封装系教授领衔 应用团队来自京东方 华星光电等面板大厂 [4] - 团队中70%成员为硕士及以上学历 [4]