产品布局 - 公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目且产品已送样测试 [1] - 预计2026年底实现芯片封装用极薄铜箔年产能70万平方米 [1] 产能建设 - 厂房建设及相关设备正有序推进中 [1] - 公司将持续加大该类铜箔的研发投入并积极推进市场布局 [1]