核心技术优势 - 公司掌握添加剂配方与工艺等核心技术[1] - 现有设备与技术可满足HVLP铜箔供货需求[1] - HVLP铜箔表面粗糙度极低（Rz＜1.5μm）可显著降低高频信号传输损耗[1] 产能布局规划 - 在现有生产基地规划高端铜箔产能[1] 应用领域 - HVLP铜箔适用于5G通信和AI服务器等超高速场景[1] - 相较于标准电子电路铜箔（如HTE）具有核心优势[1]