担保事项概述 - 公司全资控股子公司金瑞泓昂扬向招商银行衢州分行申请借款44,000万元，由另一全资子公司金瑞泓科技提供连带责任保证及抵押担保，担保金额为44,000万元 [3] - 本次担保无反担保安排，且公司无逾期对外担保记录 [3][10] - 担保事项已通过公司第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议 [4] 被担保人财务数据 - 金瑞泓昂扬注册资本20,000万元，由公司100%控股，2024年末资产总额19,887.16万元，负债总额12,897.03万元，净资产6,990.13万元 [5] - 2024年度营业收入仅122.92万元，净利润亏损9.87万元，经营活动现金流净额为-0.16万元 [5] - 被担保人主营电子专用材料及半导体器件研发制造，注册于浙江省衢州市 [5] 担保协议条款 - 担保方式包含连带责任保证（《不可撤销担保书》）及房产与土地使用权抵押（《抵押合同》），抵押物评估价44,000万元 [7] - 担保责任期间为债务到期后三年，主债务履行期限设定为2025年7月2日至2032年7月1日 [7] 担保规模与占比 - 本次新增担保后，公司对控股子公司担保余额合计达323,447.24万元，占最近一期经审计净资产的44.08% [10] - 公司未对非控股子公司提供担保 [10] 担保决策依据 - 担保目的为满足子公司项目建设资金需求，符合公司整体利益与发展规划 [8] - 董事会认为被担保子公司经营稳定且风险可控，担保行为属正常融资范畴 [9]