公司业务与市场地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 率先推出12英寸衬底 率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过一半建立合作关系 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等领域 [3] 技术优势与产业地位 - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化 [4] - 碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸 2024年推出业内首款12英寸衬底 大尺寸衬底可提升生产效率并降低成本效益 [4] - 碳化硅材料相比传统硅材料具有更优越特性 特别适用于功率半导体器件 [4] 行业市场前景 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计占据68.0%市场份额 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合年增长率为35.8% [4] 财务表现 - 2022-2024年度收入分别为4.17亿元 12.51亿元 17.68亿元人民币 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 [5] - 同期利润分别为-1.76亿元 -0.46亿元 1.79亿元人民币 2025年第一季度利润0.09亿元人民币 [5] - 2024年实现毛利4.35亿元人民币 毛利率显著改善 [7] 经营成本结构 - 2024年销售成本13.33亿元人民币 研发开支1.42亿元人民币 行政开支1.89亿元人民币 [7] - 2024年其他收益净额8890万元人民币 金融资产减值损失1017万元人民币 [7] 业务风险因素 - 公司业绩受下游行业需求波动和原材料供应影响 下游行业增长放缓可能对业务产生不利影响 [7]