产品应用领域 - 散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域 [1] - 锡焊粉通过制成锡膏后用于芯片和PCB焊接互连 [1] - 锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程 [1] - CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装 [1] 业务进展 - 目前均已获得相关订单 [1]