产能规划 - 杭州基地射频芯片产能为9万片/年[1] - 海宁一期射频芯片产能为6万片/年[1] - 规划至2025年底杭州基地产能将进一步扩充[1] 产品与技术 - 射频芯片产品类别涵盖GaAs HBT、VCSEL、GaN HEMT以及BiHEMT/其他[1] - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满[1] 运营状况 - 公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户需求[1]