发行证券品种选择 - 公司选择向不特定对象发行可转换公司债券（可转债）以募集资金，用于扩充HDI及高多层板产能，提升设备能力及创新生产技术，满足服务器、AIPC、汽车电子等新兴领域需求 [1][2] - 可转债兼具股权和债务融资特性，票面利率较低，可优化资本结构并降低融资成本，匹配长期发展需求 [2] - 若使用自有资金或债务融资可能导致较大资金压力，因此发行可转债为当前最佳融资方式 [2] 发行对象与标准 - 发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等合法投资者（国家法律禁止者除外） [3][4] - 原股东享有优先配售权，剩余部分通过网下对机构投资者发售和/或网上定价发行，余额由承销商包销 [3][4] - 发行对象需具备风险识别能力、承担能力及资金实力，符合《注册管理办法》规定 [4] 发行定价机制 - 票面利率由董事会授权根据国家政策、市场状况及公司具体情况与保荐人协商确定 [5][6] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价及前一个交易日交易均价 [6][8][26] - 转股价格调整机制涵盖派送股票股利、转增股本、增发新股、配股及派现等情况，计算公式明确且程序合规 [6][7][8][20][21] 发行合规性与可行性 - 公司符合《证券法》及《注册管理办法》规定的发行条件，包括健全组织机构、最近三年平均可分配利润（39,289.77万元）足以支付债券利息、合理资产负债结构（2025年3月末资产负债率46.72%）及正常现金流量 [11][12][28] - 最近三个会计年度扣非后加权平均净资产收益率均值为9.62%（2022年8.45%、2023年12.38%、2024年8.03%），符合不低于6%的要求 [12][13] - 募集资金用途为高端印制电路板项目（拟募资不超过10亿元），符合主业方向且不涉及财务性投资或弥补亏损 [17][18][29] 可转债条款设计 - 存续期限六年，面值100元/张，利率由协商确定，并聘请评级机构出具资信评级报告 [19] - 包含赎回条款（到期赎回及有条件赎回）、回售条款（有条件回售及附加回售）及转股价格向下修正条款（触发条件为连续30个交易日中至少15日收盘价低于转股价85%） [22][23][24][25] - 转股期自发行结束满六个月后起至债券到期日止，持有人转股后次日成为公司股东 [26] 公司经营与财务基础 - 主营业务为高精密印制电路板（PCB）研发、生产和销售，2022-2024年营业收入分别为432,986.99万元、456,593.01万元及116,397.41万元（2025年一季度），扣非归母净利润持续盈利 [29] - 会计基础规范，内控有效，2022-2024年财务报告均被出具无保留意见审计报告 [15][16] - 公司不属于失信联合惩戒对象范围，无重大违法违规记录 [31] 发行方案公平性 - 发行方案经董事会审慎研究，拟提交股东会表决，需经出席股东所持表决权三分之二以上通过，中小投资者表决单独计票 [31][32] - 方案及相关文件已披露于深圳证券交易所网站及符合规定的媒体，保障股东知情权 [31][32] 摊薄回报与填补措施 - 发行后可转债转股可能摊薄即期回报，公司拟通过加强募集资金管理、推进项目建设、提升经营效率及优化利润分配政策等措施填补回报 [32] - 公司董事、高级管理人员及控股股东已出具相关承诺确保措施履行 [32]