募集资金使用计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币100,000万元 全部用于高端印制电路板项目 [1] - 项目总投资金额为182,004.46万元 其中拟使用募集资金100,000万元 [2] - 若实际募集资金净额少于拟投入总额 不足部分由公司自筹解决 [2] 项目基本情况 - 项目实施主体为全资子公司广东喜珍电路科技有限公司 地点为广东省肇庆市鼎湖区永安镇 [2] - 计划建设期为24个月 通过新建厂房及引进先进设备扩大高多层板及HDI板产能 [2] - 项目在公司现有工业用地上实施 已取得不动产权证书 备案及环评手续尚在办理中 [3] 行业背景与政策支持 - 高端PCB产品是电子信息产业基础核心部件 政府出台《制造业可靠性提升实施意见》等政策鼓励高端化发展 [4][6] - 中国PCB行业2024年规模达412.13亿美元 同比增长9.0% 预计2024-2029年复合增长率为4.3% [11] - 全球PCB产值预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板增速最快达15.7% HDI板达6.4% [8] 市场需求与产能瓶颈 - AI服务器、AIPC、汽车电子等新兴领域推动高端PCB需求 产品需满足更高性能、散热性及信号传输速率要求 [7][8] - 公司在高端PCB产品面临产能瓶颈 难以满足下游客户在供应稳定性、一致性及交付效率方面的需求 [9] - 汽车智能化推动单车PCB使用量显著增长 智能座舱和自动驾驶提升产品性能要求 [8] 技术实力与客户基础 - 公司具备高频高速、高密度互连等高端PCB生产能力 在AI服务器、AIPC、汽车电子领域有深厚技术储备 [6][13] - 客户包括华为、中兴、三星、小米、蔚来等全球行业头部企业 并持续开拓AI服务器等高端赛道客户 [14] - 公司建立了全生命周期质量管理体系 推行"质量前移"管理理念保障产品可靠性 [15] 项目效益与公司影响 - 项目将构建高端PCB专用生产平台 提升规模化交付能力并优化产品结构 [10][11] - 可转换债券转股前财务成本较低 转股后加强资本实力并优化资产负债率 [16] - 项目建设期可能导致净资产收益率等指标短期下降 达产后将提升盈利能力和综合实力 [16][17]