新产品概述 - 公司于2025年8月1日正式推出专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片 [2] - 芯片内置RISC-V内核并集成指纹识别加速、RFID卡识别、触摸按键及语音播报等核心功能 [2] - 基于该芯片的高性能低功耗智能门锁系统平台与"交钥匙"应用方案已完成开发 [2] - 解决方案可扩展应用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端设备 [2] 产品技术规格 - 采用32位RISC-V CPU架构，主频300MHz并支持指令集扩展及XIP片内执行技术 [3] - 存储配置包含218KB SRAM、2MB/4MB Flash以及42KB Retention SRAM（适用于休眠场景） [4] - 集成IHA指纹硬件加速引擎和安全引擎，支持Type A/B RFID接口和15通道触摸按键 [5] - 内置BLE模块支持手机连接、配置管理及OTA升级，配备24位Audio DAC替代传统VPWM方案 [5] - 采用BUCK13高效降压转换器优化整体功耗管理 [6] 功耗性能表现 - 睡眠模式电流低至2uA，待机模式电流优化至152uA [7] - 支持BLE低功耗广播、低功耗连接及复合工作场景（触摸检测+RFID检测+BLE广播及连接） [7] - 支持LDO模式与BUCK模式动态切换，可通过低功耗BLE、RFID与触摸按键实现唤醒 [8] 战略影响与展望 - 新产品丰富了公司"全栈式"智能门锁解决方案产品矩阵，巩固了细分市场技术优势 [9] - 有利于提升市场份额和增强客户粘性，公司将依托SoC架构设计和低功耗技术优势持续深化物联网智能硬件布局 [9] - 未来将持续开发更具创新性和竞争力的芯片系列产品及端侧智能终端解决方案 [9]