华天科技(002185.SZ)：没有CoWoP封装技术
华天科技(SZ:002185) 格隆汇·2025-08-01 15:20技术布局 - 公司eSinC 2.5D封装技术平台包含SiCS、FoCS、BiCS三项技术 [1] - 上述技术对标CoWoS相关技术路线 [1] 技术澄清 - 公司明确表示未布局CoWoP封装技术 [1]
华天科技(SZ:002185) 格隆汇·2025-08-01 15:20
华天科技(SZ:002185) 格隆汇·2025-08-01 15:20华天科技(SZ:002185) 格隆汇·2025-08-01 15:20技术布局 - 公司eSinC 2.5D封装技术平台包含SiCS、FoCS、BiCS三项技术 [1] - 上述技术对标CoWoS相关技术路线 [1] 技术澄清 - 公司明确表示未布局CoWoP封装技术 [1]