精研科技(300709.SZ):拟发行可转债募资不超5.78亿元 投资于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目等
公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过5 7789亿元(含本数) [1] - 扣除发行费用后 募集资金净额将用于新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目 [1] - 募集资金还将用于总部及研发中心建设项目 精密模具中心建设项目等 [1] 资金用途 - 新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目将获得部分募集资金 [1] - 总部及研发中心建设项目将获得部分募集资金 [1] - 精密模具中心建设项目将获得部分募集资金 [1]