公司融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超过5 8亿元 [1] - 募资用途包括新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目 [1] - 募资用途包括总部及研发中心建设项目 [1] - 募资用途包括精密模具中心建设项目 [1] 业务发展方向 - 公司将重点发展新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件业务 [1] - 公司计划加强研发能力建设 [1] - 公司计划提升精密模具制造能力 [1]