合肥晶合集成电路股份有限公司 关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告
公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以深化国际化战略布局和加快海外业务发展 [1] - 本次H股上市旨在借助国际资本市场资源优化资本结构并拓宽多元融资渠道 [1] - 上市计划不会导致控股股东和实际控制人变更 [1] 上市进度与审批要求 - 公司正与中介机构商讨H股上市具体细节 相关方案尚未最终确定 [1] - 需提交董事会和股东会审议 并取得中国证监会及香港联交所等监管机构批准 [1] - 上市能否通过审议及监管审核存在不确定性 [1] 信息披露安排 - 公司将依法依规及时披露H股上市后续进展 [2] - 公告强调信息披露真实性 董事会承诺无虚假记载或重大遗漏 [1][3]