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每周股票复盘:神工股份(688233)获1490万政府补助,硅零部件需求增长可期

股价表现 - 截至2025年8月1日收盘价为31 94元 较上周下跌2 77% 本周最高价33 49元 最低价31 8元 [1] - 当前总市值54 4亿元 在半导体板块市值排名132/162 两市A股排名2917/5149 [1] 行业趋势 - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力赶超世界一流水平 带动硅零部件需求增长 [2] - 集成电路制造产线工艺稳定和工程师队伍成熟 推动海外高端机台硅零部件技改需求增加 [2] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续投资 带动硅零部件消耗及刻蚀设备出货量提升 [2] - 日本厂商将8吋轻掺抛光硅片产能调配至12吋 国产8吋轻掺硅片市场空间有望扩大 [4] 政策与市场环境 - 国家深化要素市场化配置改革 强化行业自律 可能影响多晶硅等大宗商品价格 [3] - 多晶硅期货价格波动大于现货 现货价格短期涨幅有限 仍处于历史低位 [3] - 多晶硅长期价格走势取决于光伏需求恢复程度及全行业产能出清力度 [3] 公司动态 - 公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术企业 有望优化变动成本并改善竞争地位 [4] - 公司以下游客户订单为基础扩产 保持良率及毛利率 满足本土硅零部件国产化需求 [4] - 半导体供应链"卡脖子"风险凸显 公司需提升研发和管理整合能力应对客户超高预期 [5] - 2024年股东大会通过定向增发议案 是否实施将综合考虑股东利益及项目进度 [5] - 公司获得与资产相关的政府补助1 490万元 会计处理以审计结果为准 [6][7] 经营策略 - 通过提高生产效率 技术创新 规模效应降低多晶硅原料涨价对毛利率的影响 [3] - 管理层将基于半导体硬脆材料技术积累 拓展渠道和合作伙伴推动高质量发展 [5]