泉果基金调研德福科技核心要点 - 泉果基金成立于2022年2月8日 管理资产规模163 96亿元 管理基金数6个 旗下基金经理5位 旗下最佳基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益29 74% [1] - 泉果基金近1年回报前6非货币基金中 泉果旭源三年持有期混合A/C分别以29 74%和29 24%收益位列前两名 泉果思源三年持有期混合A/C分别以27 48%和26 96%收益紧随其后 [2] 德福科技收购卢森堡铜箔公司交易 - 公司与Volta Energy Solutions签署《股权购买协议》 拟以1 74亿欧元收购Circuit Foil Luxembourg 100%股权 标的公司企业价值2 15亿欧元 交易已通过董事会审议 [2][3] - 标的公司是全球唯一非日系高端IT铜箔龙头 欧洲唯一IT电解铜箔企业 核心产品包括HVLP和DTH铜箔 终端应用于AI服务器 5G基站等领域 年产能1 68万吨 在三大洲设有分切/销售中心 [4] - 标的公司2024年营收1 34亿欧元 EBITDA 0 15亿欧元 净亏损37万欧元 2025Q1营收0 45亿欧元 EBITDA 0 06亿欧元 净利润167万欧元 资产负债率40 84% [7] 卢森堡铜箔公司核心竞争力 - 研发能力突出 拥有HVLP3-5及1 5um载体铜箔等尖端技术 2024年高端产品开始批量供货全球顶尖客户 专利数量领先 生产设备自行设计 载体铜箔量产能力全球领先 [5] - 客户资源优质 全球高频铜箔市占率第一 与头部覆铜板企业深度合作 在AI服务器领域已获全球前四大高速覆铜板企业供货资质 其中1家为独家供应 [6][7] 收购协同效应 - 交易完成后公司电解铜箔总产能将从17 5万吨/年提升至19 1万吨/年 跃居全球第一 将整合双方技术资源 共享520件国内专利及标的公司专利 [5][8] - 公司将加强标的公司在亚太地区销售 并利用自身工程制造能力对欧洲工厂实施降本 标的公司高端产品供应紧张现状将得到缓解 [8] 德福科技自身业务进展 - 2024年研发投入1 83亿元 同比增长30 45% 新增17件发明专利 在电子电路铜箔领域深化高频高速 超薄化技术战略 与生益科技等知名厂商稳定合作 [9] - RTF-3已批量供货 CCL客户 RTF-4进入认证 HVLP1-2批量供货光模块领域 HVLP3通过日系认证 预计2025年批量供货 HVLP4/5处于测试阶段 [9][10] - 成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家 超薄载体铜箔通过存储芯片龙头验证 突破日系/欧洲公司垄断 [10]