公司战略与资本运作 - 计划H股上市以深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构并拓宽多元融资渠道 [2] - 引入华勤技术作为战略股东 通过协议转让6%股份（120,368,109股） 转让价格19.88元/股 总价约24亿元 [6][7] - 股权变动后力晶创投持股比例从19.08%降至13.08% 华勤技术持股6% 旨在优化股权结构并引入产业投资者 [7] 技术能力与产品应用 - 主要从事12英寸晶圆代工业务 已实现150nm至55nm制程平台量产 40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产 28nm逻辑芯片通过功能性验证 [2] - 具备显示驱动芯片(DDIC) CMOS图像传感器芯片(CIS) 电源管理芯片(PMIC) 微控制器芯片(MCU) 逻辑芯片(Logic)等工艺平台技术能力 [2] - 产品应用于智能手机 平板显示 安防 汽车电子 家用电器 工业控制 物联网等领域 [2] 市场地位与财务表现 - 跻身全球第九大晶圆代工厂商 2025年第一季度营收3.53亿美元 环比增长2.6% [3][5] - 全球晶圆代工行业2025年第一季度总营收364亿美元 环比下降5.4% 公司逆势增长主要因接获急单且投片产出增加 [3][5] - 当季全球市场份额0.9% 排名第九 前十大厂商合计市场份额达97% [5] 股东与合作伙伴 - 华勤技术为专业智能硬件研发设计及制造平台 服务消费电子 数据中心 汽车电子 工业等行业客户 [7] - 业务涵盖智能终端 高性能计算 汽车及工业产品 AIoT等智能硬件产品 [7]