公司战略与资本运作 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局并借助国际资本市场优化资本结构 [1] - 华勤技术以现金23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [3] - 华勤技术将向晶合集成提名董事1名并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [5] 行业动态与同业对比 - 多家A股半导体企业包括芯海科技、澜起科技、韦尔股份及兆易创新均已披露赴港IPO进展 [3] - 华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 形成"云+端+芯"布局以增强技术实力与产品竞争力 [5] 业务与技术发展 - 晶合集成下游代工产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及微控制单元 应用于智能手机、智能穿戴及工控显示等终端 [5] - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 55nm堆栈式CIS芯片批量生产 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利预计年底风险量产 [7] - CIS产品成为公司第二大主轴产品 2025年上半年占主营业务收入比例持续提高 [6] 财务表现与运营状况 - 2025年半年度预计营业收入50.7亿元至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% [6] - 同期归母净利润2.6亿元至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [6] - 产能利用率维持高位 研发投入较去年同期增长约15% [6]