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满坤科技:目前公司光模块电路板处于材料研讨阶段,尚未达到量产条件

产品研发进展 - 800G光模块PCB基板处于材料研讨阶段 尚未达到量产条件 [2] - 具体量产时间 目标客户及订单情况尚无法确定 [2] 生产经营状况 - 公司整体生产经营有序 开工率保持在合理水平 [2] 公司战略方向 - 持续加强技术研发投入 积极把握市场机遇 [2] - 努力提升核心竞争力 为投资者创造价值 [2]