公司融资动态 - 账面货币资金从2023年末21.41亿元下降至2024年一季度末13.3亿元 [4][5] - 8个月内连续推出定增募资19亿元和H股发行计划 合计融资规模近90亿元 超过上市以来累计融资总额76.7亿元 [1][3] - H股发行规模或达10亿美元 发行股数不超过总股本10% [3] 资金状况与负债结构 - 短期借款从30.14亿元下降至4.68亿元 长期借款从17.77亿元增长至28.54亿元 [5] - 有息负债（短期借款+长期借款+一年内到期非流动负债）达41.29亿元 处于近四年高位 [6] - 越南和泰国生产基地总投资额32.17亿元 其中越南项目18.15亿元 泰国项目14.02亿元 [1][6] 业绩表现与客户结构 - 2024年营收突破100亿元 机构预测2025年营收达194亿元 [1] - 2025年一季度境外收入33.8亿元 占比主营业务收入82.95% [7] - 背靠英伟达等客户 一季度营收43.1亿元逼近去年上半年48.5亿元 [7] 行业扩产趋势 - AI产业催生PCB需求 沪电股份上半年净利润预增44.63% 生益科技和广合科技预增超50% [7] - 东山精密投资10亿美元建设高端PCB项目 沪电股份投资43亿元建设AI芯片配套项目 [8] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 鹏鼎控股2025年资本开支50亿元同比增51.5% [8] 竞争格局与风险因素 - 行业进入高端PCB产能"军备竞赛" 多家厂商扩产可能导致集中度变化 [2][8] - 销售毛利率达33.37%为上市以来最高 但友商扩产可能对毛利率维持形成压力 [2][9] - PCB行业具有明显周期性 产能扩张滞后于需求可能引发价格竞争 [8][9]