产品与技术突破 - EX电子材料成功实现批量销售并获得国际头部客户高度认可 标志着中国高端电子树脂材料在全球高频高速应用领域迈出关键一步 [1] - 材料以碳氢聚合物为核心 是制造高端覆铜板绝缘层的关键组成部分 核心技术指标达到国际领先水准 [1] - 在15GHz频段下介电常数(Dk)为2.54 介电损耗(Df)为0.0006 高频性能显著优于传统材料如PPO(Df为0.007) [1] - 具备业内领先的数据传输能力 满足AI算力中心与高性能计算对超高速信号传输的严苛要求 [1] - 显著降低信号损耗并提升系统稳定性 在热稳定性与电气绝缘方面表现优异 可适应高温封装工艺 [1] 市场应用与客户进展 - 产品已进入全球领先的M8级半导体客户体系 有望实现百吨级年度稳定供货 [2] - 在HBM堆叠封装中完成验证 具备支撑AI芯片封装与数据中心底层通信的能力 [2] - 适用于5G/6G下一代通信设备 为高频高速信号传输提供底层材料保障 [2] - 广泛应用于AI服务器、超级计算机、数据中心高速背板及AI手机、智能PC、无人驾驶平台等智能终端 [2] - 已批量供货日本龙头客户 进入M9半导体级产品试产认证阶段 正拓展韩国及国内核心客户 [2] 产能与业绩贡献 - 百吨级新建项目已完成试生产 下一步产能扩张已在规划中以匹配快速增长的市场需求 [2] - 2024年一季度公司营业收入4.48亿元 同比增长6.54% [3] - EX电子材料自2024年获首张订单后业务持续放量 预计对全年业绩产生积极推动 [3] 行业前景与战略定位 - 高等级碳氢树脂材料未来具备万吨级市场规模 [3] - 伴随AI、6G通信、自动驾驶与高性能计算等战略性新兴领域持续扩张 [3] - 公司已建立从单体合成到聚合制备再到产业应用的完整技术闭环 [3] - 未来将通过加强与高校及科研机构合作持续推动技术优化和应用创新 [3] - 有望在全球高端电子材料领域建立竞争优势并成为重要领导者 [3]