财务业绩 - 2025年上半年营收为34.95亿元,同比增长21.38% [2][4] - 归属于上市公司股东的净亏损为9.37亿元,同比减亏16.88% [2][4] - 扣除非经常性损益后的净亏损为5.36亿元,同比减亏31.11% [2][4] - 经营活动产生的现金流量净额为9.81亿元,同比增长77.10% [4] - 总资产为331.87亿元,同比下降2.97% [2][4] - 归属于上市公司股东的净资产为124.25亿元,同比增长0.84% [2][4] 业绩改善原因 - 通过拓展市场和开拓应用领域带动销售规模扩大 [2] - 推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施提升盈利能力 [2] 产品布局 - 功率控制产品覆盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组,布局"8英寸硅基+12英寸硅基+化合物"多条产线 [5] - 功率IC布局高电压、大电流和高密度三大方向,提供车规级晶圆代工服务 [6] - 传感信号链产品包括硅麦克风、激光雷达振镜、压力传感等,应用于新能源及智能化产业 [7] 技术进展 - 12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量,成本优势与技术先进性凸显 [5] - 下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中 [6] - 55纳米MCU平台开发完成,满足车规G1的高可靠性要求 [6] - 第四代双振膜麦克风设计迭代中,第五代麦克风正在研发 [7] - 车载激光雷达扫描镜验证完成,进入小批量试产验证 [7] 应用领域 - 功率控制产品应用于汽车、AI、高端消费、工控等领域 [5] - 功率IC产品应用于音频、数字电源、协议芯片、车载BMSAFE等 [6] - 传感信号链产品应用于高端消费、新能源汽车、AI语音识别等 [7]
芯联集成上半年实现营收34.95亿元,同比增长21.38%