收购进展 - 三佳科技已完成对众合半导体51%股权的收购 后者已纳入上市公司合并报表 [1] - 众合半导体已完成股权变更工商登记手续并领取新营业执照 [1] - 收购作价为1 21亿元 [1] 管理层变动 - 众合半导体创始团队重要成员纵雷被聘任为三佳科技副总经理 [1] - 纵雷此前担任众合半导体董事长 并曾任职于三佳科技控股子公司 [1] 标的公司情况 - 众合半导体主营半导体封装设备及配套模具的研发生产与销售 [1] - 主要产品包括120T 180T 200T全自动塑封系统及配套模具等 [1] - 客户包括通富微电 扬杰科技 捷捷微电等企业 [1] - 2024年实现营收1 2亿元 净利润234 12万元 同比扭亏为盈 [2] - 股东承诺2025-2027年净利润分别不低于1150万元 2000万元 2850万元 [2] 交易影响 - 交易有利于优化资源配置效率 提升市场占有率 增强研发创新能力 [2] - 剩余49%股权将被质押给三佳科技作为业绩承诺履约保障 [2] 公司背景 - 三佳科技控股股东变更为合肥创新投 实控人变更为合肥市国资委 [2] - 合肥创新投将在产业发展 市场资源等方面与公司形成协同 [2] 业绩表现 - 三佳科技上半年净利润预计180-270万元 同比下滑66%-78% [3] - 扣非净利润预计80-120万元 同比减少35%-57% [3] - 业绩下滑主要因信用减值损失变动影响 [3]