公司业务布局 - 在PCB细分领域针对封装基板（IC载板、陶瓷基板）和FPC构建全套激光加工、检测及自动化整体解决方案 [1] - 实现国产替代且技术水平达到行业领先地位 [1] - 在常规PCB领域为客户提供全流程信息追溯解决方案以实现产品有效追溯 [1]