公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 主营业务收入构成为集成电路封装测试90.38% 其他9.62% [2][7] - 掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一 并基于凸块制造技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.75亿元 同比增长18.80% 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比为54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场表现与股东结构 - 8月5日股价下跌0.35% 成交额3.49亿元 换手率5.30% 总市值95.45亿元 [1] - 截至3月31日股东户数2.04万 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] - 主力没有控盘 筹码分布非常分散 主力成交额1.88亿元 占总成交额的4.71% [5] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 所属概念板块包括Chiplet概念、集成电路、先进封装、芯片概念、半导体等 [7]