作者：周源/华尔街见闻 英特尔近期再现高层人事变动。 但是，Russell推动的先进封装技术，虽然在技术层面取得部分进展，比如混合键合技术在连接密度和数 据传输速度上有了提升，但从市场实际表现来看，并未给英特尔的晶圆代工业务带来根本性的改变。 Gary Patton拥有加利福尼亚大学洛杉矶分校（UCLA）电子工程学士学位，斯坦福大学电子工程硕士和 博士学位，在半导体行业有至少超过30年的从业经验，先后在IBM和格罗方德担任半导体研究与发展中 心副总裁和CTO职务，为IEEE（国际电气与电子工程师协会：Institute of Electrical and Electronics Engineers）会士，是业界公认的资深专家。 2018年Patton加入英特尔后，职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程设计套 件（PDK）开发、EDA工具支持验证、IP函式库建立与设计规范制定等。这一切的核心其实是客户拓展 和维护。 由于英特尔先进制程工艺落后，故而Patton的客户拓展成绩也并不显著：英特尔代工业务的主要客户集 中在传统PC和服务器芯片领域，而AI芯片、高端移动芯片等近年来增长迅速的市场中， ...