公司产品进展 - 公司有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术 [1] - 可用于CoWoS封装技术的产品目前处于客户端测试阶段 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司产品在CoWoP上的应用及CoWoS送样测试进度 [1]