募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股43,355,753股 发行价格为85元/股 募集资金总额为3,685,239,005元[1] - 截至2025年6月30日 本报告期募集资金使用金额为41,319,101.59元 手续费支出1,504.11元 利息收入1,562,379.54元[1] - 期末募集资金结余金额为484,086,363.87元 其中专户存储余额394,086,363.87元 另有90,000,000元用于现金管理尚未到期[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》并签订多方监管协议 明确募集资金存放、使用及监督规范[1] - 截至2025年6月30日 募集资金主要存放于招商银行、浦发银行等五家银行 合计活期存款394,086,363.87元[1] - 期间中国银行、上海银行等六家银行募集资金专户已完成销户 其他监管协议履行正常[1] 募集资金使用情况 - 2025年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》[1] - 报告期内不存在募投项目先期投入及置换情况[1] - 公司于2024年6月使用2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 并于2025年6月20日全额归还至专户[2] - 2025年6月26日董事会批准使用不超过2.5亿元闲置募集资金临时补充流动资金 截至期末尚未实际使用[2] 现金管理情况 - 2024年8月董事会批准使用不超过2亿元闲置募集资金进行现金管理 投资安全性高、流动性好的保本型产品[3] - 截至2025年6月30日 持有兴业银行大额存单90,000,000元 年化收益率3.15% 到期日为2026年1月31日[3] - 报告期内不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况[3] 募投项目变更情况 - 2025年1月董事会决定终止"盛美韩国半导体设备研发与制造中心"项目 并将24,500万元募集资金变更至"盛美半导体设备研发与制造中心"项目[4] - 变更后"盛美半导体设备研发与制造中心"项目募集资金投入金额增加至144,500万元 总投资额维持156,890万元不变[4] - 终止韩国项目主因是2024年上半年全球营商环境变化及2024年12月被美国BIS列入实体清单 为规避风险并提高资金使用效率[7][8] 募投项目结项情况 - 2025年6月公司宣布首次公开发行股票所有募投项目已完成投入或达到预定可使用状态 决定全部结项[5] - 截至期末"盛美半导体设备研发与制造中心"项目尚未使用募集资金186,147,030.29元 将用于支付合同尾款、设备款及质保金等[5] - 根据附表1数据 四大募投项目累计投入募集资金3,107,787,817.92元 整体投资进度达94.87%[7] 资金使用合规性 - 公司已披露的募集资金信息及时、真实、准确、完整 不存在违规使用募集资金的情形[6] - 变更用途募集资金总额为245,000,000元 占募集资金总额比例7.04%[7] - "高端半导体设备拓展研发项目"实际投资金额超承诺投资13,475,953.77元 系利息净额投入所致[7]