业务结构 - 2024年1至12月公司营业收入中专用设备制造业占比74.42% 电子元器件制造业占比25.58% [1] 融资计划 - 公司通过简易程序向特定对象发行股票 发行对象不超过35名符合证监会条件的特定投资者 [3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [3] - 拟募集资金总额不超过1.68亿元 [3] 资金投向 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目总投资1.33亿元 拟投入募集资金1.18亿元 [3] - 补充流动资金项目总投资5000万元 拟投入募集资金5000万元 [3] 公司治理 - 发行事项已获2024年年度股东大会审议通过并授权董事会实施 [3] - 发行方案经公司第四届董事会第十四次会议审议通过 [3]