募集资金使用计划 - 募集资金总额不超过167.5百万元 全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目及补充流动资金 [1] - 其中半导体设备精密零部件项目拟使用募集资金117.5百万元 补充流动资金项目拟使用50百万元 [1][7] - 若实际募集资金不足 公司将通过自筹资金解决缺口 [1] 半导体设备精密零部件项目概况 - 项目总投资132.506百万元 建设周期24个月 [2] - 实施主体为利和兴江门 已取得土地使用权(粤(2021)江门市不动产权第1019624号) [2] - 项目内部收益率15.08%(税后) 投资回收期7.85年(含建设期) [7] 半导体行业市场前景 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计达1255亿美元 同比增长7% [2] - 中国大陆2023年半导体设备支出达496亿美元 同比增长35% 全球居首 [2] - 至2026年中国大陆将继续保持设备支出领先地位 [3] 国产替代战略机遇 - 半导体设备零部件国产化率持续提升 为本土供应商带来重大机遇 [3] - 国家"十四五"规划明确推动集成电路产业创新发展 加强重点装备研发 [5] - 在海外技术封锁背景下 半导体产业自主可控已上升至国家战略高度 [5] 公司技术实力 - 截至2025年6月30日拥有发明专利44项 实用新型专利143项 软件著作权275项 [6][7] - 被评定为国家知识产权优势企业和国家级专精特新"小巨人"企业 [7] - 在精密加工、自动控制等领域具备丰富技术积累 [6] 客户资源优势 - 客户包括华为、新凯来、荣耀、中兴通讯、比亚迪、深科技等知名企业 [5] - 在移动智能终端、新能源汽车、半导体等多领域提供智能制造设备 [5] - 凭借稳定产品质量和快速响应能力建立长期合作关系 [6] 业务拓展战略 - 原以信息和通信技术领域为基础 现拓展至新能源汽车、数字能源、半导体等领域 [4] - 通过本项目将产品在半导体应用领域进一步拓展 完善产品矩阵 [4] - 突破下游终端产品需求波动和大客户被管制等单一领域依赖限制 [4] 项目合规性 - 已于2025年8月4日取得广东省企业投资项目备案证(项目代码:2508-440704-04-05-408698) [7] - 相关环评批复手续正在办理中 [7] - 符合国家产业政策导向和公司战略规划 [8] 财务影响 - 募集资金到位后将增加总资产规模 提升资金使用灵活性 [9] - 建设期内可能导致每股收益暂时下降 长期将提升盈利能力和综合实力 [9] - 补充流动资金项目将优化财务结构 提高抗风险能力 [8]