融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过1.675亿元 [1] 资金用途 - 扣除发行费用后用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 扣除发行费用后用于补充流动资金 [1]