公司融资计划 - 拟定增募集资金总额不超过16,750万元人民币 [1] - 募集资金净额将全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金 [1] 资金用途 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目是主要投资方向 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金 [1]