苹果自研芯片战略升级 - 公司将在新款Apple TV 4K中搭载首款自研Wi-Fi/Bluetooth芯片（代号Proxima），取代博通方案，并计划于年内推出售价更低的版本[1] - iPhone 17系列将于2024年秋季全系采用自研Wi-Fi/Bluetooth芯片，而Apple TV 4K可能率先试水该技术[3][13] 自研芯片体系分类与扩展 - 公司自研芯片体系分为三类：主控SoC系列（如A/M/S/H/R系列）、功能模块类芯片（如W/U/T/R1系列）及基础能力芯片（包括PMIC/显示控制/Wi-Fi/基带芯片）[5][7][10] - 算力平台已完成"大一统"（Mac全线采用M系列），现阶段重点转向边缘芯片自研，例如Vision Pro的R1协处理器将传感器数据处理延迟压缩至12毫秒[4][10] 核心芯片技术进展 - 首款自研基带芯片C1已于2024年初在iPhone 16首发，目前仅支持Sub-6GHz但功耗表现优于高通方案[11] - 第二代基带芯片C2预计2026年应用于iPhone 18全系，并后续扩展至MacBook和iPad产品线[13] 战略动机与行业趋势 - 自研芯片旨在全面掌控连接能力（如蓝牙/Wi-Fi/基带），减少对博通/高通等第三方依赖，提升设备协同体验与能耗控制[14][19] - 华为通过麒麟SoC、基带、ISP、NPU等多线布局实现核心模块自研，小米则从模块芯片（澎湃C1/P1/G1）逐步向手机SoC（玄戒O1）过渡[16] - 消费电子巨头通过芯片自研实现硬件生态协同，一次研发可复用于手机/耳机/手表/平板/车载/XR等多产品线，提升投入产出比[18]