公司概况 - 公司从2000年成立至今从未亏损，经营利润持续良好，为持续创新提供基础 [1] - 近五年研发投入年化增长率达38%，但占比不高，研发方向基于底层技术积累和产业研判 [8] - 公司定位为产业资本和被用户需求牵引的企业，在光通信细分领域进行多学科技术协同发展 [7] 技术布局与创新 - 重点技术方向包括宽谱光源/光放大、波导式光交换、算力集群光互联/光交换芯片等 [1][7][8] - 2019年全球首家将薄膜铌酸锂芯片技术应用于单波100G高速长距离光模块 [3] - 2021年自主研发O-Band半导体光放大芯片，已部署超4万只 [3] - 2024年基于硅基光波导的高速光交换机获海外样品订单 [3] - 布局光量子计算和激光雷达产品，虽商业价值有限但均实现盈利 [8] 产业投资与全球化战略 - 近五年直接投资5家光电芯片企业，通过基金间接投资十余家半导体相关企业 [3] - 海外布局包括新加坡总部、加拿大研发中心、泰国制造基地及德日韩销售网络 [6] - 目标是以全球化视野打造光电子器件领军企业，吸引国际人才并拥抱全球市场 [6] 行业趋势与竞争策略 - 光通信行业划分为电讯时代、大数据时代和当前AI时代，算力需求预计增长200万倍 [5] - 国内光芯片行业进步显著，材料、工艺、装备领域"卡脖子"问题不明显 [1][4] - 公司主张从"国产替代"转向"全球竞合"，通过自主创新建立独立技术框架 [4][5] - 光通信需多学科协同，公司通过产业资本角色推动细分领域技术整合 [7] 市场定位与核心优势 - 公司专注两类芯片：国际禁运产品和全球首创产品，通过直接/间接投资布局产业链 [3] - 核心竞争力源于底层技术创新（如SOA光放大芯片、薄膜铌酸锂芯片）和客户需求导向 [8] - 在算力集群互联、骨干网核心器件等领域进行重点布局，把握光电融合趋势 [8]