融资计划 - 公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过1.68亿元 [1] - 募资主要用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目及补充流动资金 [1] - 此次募资标志着公司向半导体产业链延伸，旨在增强高端制造领域竞争力并优化业务结构 [1] 业务布局 - 公司计划在巩固原有3C设备业务的同时，进一步拓展半导体产业链 [1] - 公司与华为合作多年，曾是华为3C设备核心供应商，华为业务占比一度接近70% [1] - 目前主要向华为提供手机测试机柜、充电桩ODM及模块供应服务，并参与整桩组装 [1] 财务状况 - 2022年至2025年上半年，公司归母净利润分别为-4135.89万元、-3773.40万元、708.02万元和-3793.55万元 [1] - 盈利能力尚未稳定，此次募资或有助于改善财务状况并支撑新业务拓展 [1] 战略调整 - 公司加码半导体赛道，可能旨在降低对单一客户华为的依赖 [1] - 通过拓展半导体业务寻求新的增长点，以应对行业波动带来的业绩影响 [1]