Workflow
全球SiC龙头呼之欲出,天岳先进以“硬科技”领跑关键半导体材料

公司港股上市进展 - 天岳先进港股上市正稳步推进,已于7月30日通过香港联交所上市聆讯,近期进行IPO路演 [1] - 公司于2024年2月24日向香港联交所递交上市申请,即将成为港股"硬科技"领域龙头企业 [2] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球碳化硅衬底市占率排名第二的龙头企业,2024年市场份额达22.8%,仅次于Wolfspeed [2][3] - 2023-2024年公司营收从142.3百万美元增长至192.2百万美元,增速35%,远超行业龙头Wolfspeed的-5% [3] - 2022-2024年公司收入从4.17亿元增至17.68亿元,预计2025年市占率接近26%,2023-2025年复合年增长率高达96.75% [3] 技术优势与专利积累 - 公司拥有503项专利,其中198项为发明专利,碳化硅衬底相关发明专利数量全球前五 [4] - 首创液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底,并率先推出12英寸产品,是全球少数实现8英寸量产的企业之一 [7][9] - 荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖,是该奖项31年来首次授予中国企业 [4] 产能与生产基地 - 2024年累计产能超40万片,碳化硅衬底累计交付量超100万片 [9] - 已构建山东济南、上海临港两大生产基地,并计划海外建厂 [10] - 港股募资70%将用于扩张8英寸及更大尺寸产能,提升自动化水平和生产效率 [14] 客户结构与市场拓展 - 全球前十大功率器件厂商中超半数为公司客户,包括英飞凌、博世、爱森美等国际巨头 [10] - 2024年境外收入8.40亿元,同比增长104.43%,占总营收47.53% [10] - 已开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] 应用领域与市场前景 - 碳化硅器件在新能源汽车领域2024年市场规模23.1亿美元,预计2030年达146.9亿美元,年复合增长率36.1% [11] - 光伏储能、电力电网、轨道交通领域年复合增长率分别达27.2%、24.5%、25.3% [11] - AI眼镜领域2025年全球出货量预计1451.8万台(中国290.7万台),公司已开发300mm SiC晶体技术适配该市场 [13] 股东结构与机构关注 - 实控人宗艳民持股30.09%,前十大股东合计持股67.14% [15] - 股东包括华夏上证科创板50ETF、易方达上证科创板50ETF等公募基金 [15] 材料性能与行业趋势 - 碳化硅相比传统硅基材料具有更优异的导热、耐高温性能,被视为半导体"能效革命"的关键 [6][7] - 行业正向大尺寸衬底发展,但制备工艺复杂且扩产周期长,导致高品质衬底供给不足 [9]