募集资金基本情况 - 首次公开发行股票募集资金净额为52,266.02万元，发行4,303.2914万股，每股13.99元，扣除承销保荐费等费用后实际到账52,266.02万元 [1] - 截至2025年6月30日，首次公开发行股票募集资金累计支出50,624.94万元，利息收入106.49万元，节余1,701.60万元永久补充流动资金后专户余额清零 [1] - 2023年度向特定对象发行股票募集资金净额187,068.54万元，发行30,025,284股，每股63.28元，截至2025年6月30日累计使用162,803.16万元，结余24,356.42万元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》，设立专户存储募集资金，并与多家银行及保荐机构签订三方/四方监管协议 [2] - 2024年6月更换保荐机构为华泰联合证券后，重新签订监管协议，协议内容符合上交所范本要求 [3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额24,356.42万元，存放于招商银行、浦发银行等7个账户 [4] 募集资金使用情况 - 首次公开发行股票募投项目累计投入50,624.94万元，其中惠州佰维制造基地项目超额投入29.87万元，进度100.10% [13] - 2023年度向特定对象发行股票募投项目累计投入162,803.16万元，其中晶圆级封测项目进度96.47% [14] - 公司使用26,266.68万元置换首次公开发行股票募投项目先期投入，使用160,204.18万元置换2023年度定增项目先期投入 [5][6] 募集资金调整与补充 - 2025年4月调整向特定对象发行股票募投项目资金分配，并向子公司提供借款187,068.54万元实施封测基地扩产和晶圆级封测项目 [10][11] - 首次公开发行股票募投项目结项后，将节余资金1,701.60万元永久补充流动资金 [8] - 2025年5月批准使用不超过5亿元闲置募集资金进行现金管理，有效期12个月 [7] 募集资金项目进展 - 惠州佰维封测制造基地项目已按计划完成，累计投入30,029.87万元 [13] - 晶圆级先进封测制造项目预计2026年12月完工，当前投入进度96.47% [14] - 先进存储器研发中心项目投入进度74.54%，本年度新增投入733.30万元 [13]