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投芯片!230亿A股出手

投资概况 - 世运电路拟以自有资金1.25亿元投资新声半导体 交易完成后将持有后者3.8238%股权 [1] - 新声半导体净资产为2119.65万元 但投前估值高达30亿元 [1][3] - 本次投资仅需董事会审议通过 无需股东大会批准 [1] 标的公司业务 - 新声半导体主营SAW/BAW滤波器及FEM模组研发生产 产品覆盖全球移动通信主流频段 [2] - 拥有170余项中美授权发明专利 技术路线涵盖TC-SAW/TF-SAW/BAW(FBAR)/IPD等 [2] - 全国首家通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业 车规产品已实现前装量产 [2] - 主要产品通过ODM厂商供应小米/荣耀/三星等手机品牌 [2] 财务表现 - 2024年末总资产3.2亿元/净资产7450万元 2025年半年度总资产4.58亿元/净资产2119.65万元 [3] - 资产负债率从2024年末76.73%升至2025年半年度95.37% [3] - 2024年营收2.27亿元/净亏损2878万元 2025年上半年营收1.02亿元(同比+25%)/净亏损5531万元 [3][6] 估值依据 - 投前估值30亿元 较2024年9月上一轮融资投后估值25.38亿元有所提升 [5] - 估值提升基于产品研发突破:BAW新增Wi-Fi5.8G/6.5G高频产品 B40/B41双工器量产 N77/N79频段产品进展顺利 [5] - 业务增长支撑:2025上半年DiFEM产品商业化 L-PAMiD量产出货 车规滤波器首批50万颗交付 [5] 投资逻辑 - 世运电路通过投资布局高技术壁垒的滤波器赛道 加强智能汽车/AIOT领域技术跟踪 [2] - 计划与新声半导体合作推动车载滤波器模组化方案普及 [2] - 世运电路主营PCB产品 市值230.6亿元(截至8月8日) [6][7] 未披露信息 - 公告未提及新声半导体现金流状况 [4]