公司动态 - 公司与深圳市爱协生科技股份有限公司终止重大资产重组方案，调整不影响正常经营及战略推进，未来将继续沿既定发展方向加快技术创新与产品布局 [1] - 终止收购爱协生不会打断公司在TDDI(LCD\OLED)技术上的布局进程，未来仍将通过自主研发和并购整合完善产品线布局 [5] 行业背景 - 半导体行业处于战略机遇期，并购重组终止现象较常见，2025年上半年公开披露的并购终止案例共11起，终止原因包括标的估值分歧、技术协同性不足等 [1] - 行业并购趋势从"规模扩张优先"转向"价值整合优先"，反映上市公司决策更趋理性 [1] 产品与技术 - 公司主营显示芯片研发与销售，构建覆盖智能穿戴、手机、平板、车载显示等全场景的产品矩阵，包含百余款新型显示驱动IC和电源IC产品 [2] - 在高端显示芯片领域持续突破技术壁垒，AMOLED显示驱动芯片已规模化生产，实现国内驱动IC产业链本土化 [2] - MicroLED产品凭借高集成度、低功耗等优势应用于AR眼镜领域，为虚拟现实交互等场景提供解决方案 [3] - 2024年度研发费用占营业收入12.98%，研发人员占比54.36%，拥有核心技术19项，覆盖所有产品领域 [4] 产业链与合作 - 与京东方等国内头部面板厂商保持长期深度合作，产品进入华为、小米等终端品牌供应链 [4] - 2016年引入京东方控股股东北京电控作为战略投资者，强化与下游面板领域头部企业合作 [4] - 与晶合集成、中芯国际、台积电等知名供应商建立良好合作关系，构建安全可控的供应链体系 [4]