论坛背景与目的 - 爱建证券在浦东举办"AiTech爱建科技论坛半导体专场"，聚焦硬科技领域，旨在搭建产业、科研与资本的高端对话平台 [1] - 论坛首场活动主题为"AI时代下半导体产业的'变与不变'"，并发布《半导体产业白皮书》 [1] 白皮书核心内容 - 《半导体产业白皮书》由爱建证券联合浦东新区科经委发布，采用全产业链视角和海量数据支撑，系统分析中国半导体行业发展脉络与未来趋势 [2] - 白皮书重点关注三大前沿领域：先进封装技术、高性能存储、高性能半导体材料 [2] - 先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径，AI算力需求加速其商业化渗透 [2] - 预计到2025年中国存储总量将突破1800EB，DRAM、NANDFlash技术升级与新型存储技术突破成为焦点 [2] - 新能源汽车、5G、AI等领域需求激增推动半导体材料国产化进程，光刻胶、湿电子化学品等细分领域有望在未来3到5年实现关键突破 [2] 行业趋势研判 - 全球半导体产业2024年底重回正增长区间，2025年将迎来恢复性增长 [2] - 晶圆厂建设周期长、需求变化快导致供需错配，周期性波动将持续，存储芯片因标准化程度高周期特征更明显 [2] 战略合作 - 爱建证券与多家半导体企业签署战略合作协议，旨在汇聚金融和产业合力，探索生态协同新范式 [3] - 公司提出"创变命运共同体"理念，推动技术与资本共振，赋能半导体行业跃迁 [3]