资产出售进展 - 公司已完成昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯4家公司100%股权及无锡闻泰与无锡闻讯相关业务资产包的交割 [2] - 印度闻泰资产包交割进入收尾阶段 香港闻泰及印尼闻泰股权交割将在非交易范围资产剥离后迅速完成 [2] - 此次交易涉及9家子公司及海外业务资产包 被市场称为"半导体+组装"板块年内最大规模资产腾挪 [2] 交易方案细节 - 交易首次披露于3月20日 采用现金方式向立讯精密及立讯通讯（上海）转让股权及业务资产包 [2] - 交易总对价接近50亿元 涉及昆明闻讯、黄石智通等5家公司100%股权及无锡闻泰等3个业务资产包 [2] 战略调整方向 - 交易完成后公司将剥离部分通讯产品集成及组装业务 集中资源强化半导体IDM主业 [2] - 重点发展车规级功率半导体 SiC/GaN先进工艺产能扩张及全球Tier1客户车规芯片供应布局 [2] 资金用途规划 - 交割后所获现金将用于加速上海临港12英寸车规级SiC晶圆厂二期扩产及欧洲客户配套模组封装中心建设 [3] - 预计到2026年车规级功率半导体产能提升一倍以上 全球市占率从8%提升至15% [3] 财务影响分析 - 交易将显著降低公司财务杠杆 半导体业务盈利能见度提升 [3] - 2025年模拟净利润有望增厚约6亿元 资产负债率预计下降5–6个百分点 [3] - 为后续并购海外晶圆厂或IDM资产创造资本空间 [3]