募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金净额为52,266.02万元，发行价13.99元/股，发行数量4,303.2914万股[3] - 2023年度向特定对象发行股票募集资金净额18.71亿元，发行价63.28元/股，发行数量30,025,284股[5] - 截至2025年6月30日，首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕并完成专户注销，节余1,701.60万元永久补充流动资金[5][11] - 2023年度向特定对象发行股票募集资金尚未使用金额为24,356.42万元，存放于专户用于募投项目[21] 募投项目实施 - 首次公开发行股票募投项目包括惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金[27] - 2023年度向特定对象发行股票募投项目包括惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目[28] - 公司使用募集资金向子公司广东泰来封测科技和广东芯成汉奇半导体分别提供借款85,068.54万元和102,000万元实施募投项目[23] 限制性股票激励计划 - 2023年限制性股票激励计划授予1,119万股，授予价格12.33元/股，激励对象230人[44][45][46] - 2024年限制性股票激励计划授予数量未披露，激励对象包括孙成思、何瀚等[35][36] - 2023年激励计划第二个归属期可归属数量为417.537万股，涉及207名激励对象[56] - 作废处理2023年激励计划84.218万股限制性股票，2024年激励计划154.3885万股[40][42] 公司治理与信息披露 - 公司已建立《募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储[7] - 公司与保荐机构、银行签订《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》[8][9] - 公司更换保荐机构由中信证券变更为华泰联合证券，并重新签订监管协议[9] - 公司董事会、监事会审议通过多项关于募集资金使用和股权激励的议案[34][38]