全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [1] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于42.80港元/股 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司及中信证券，预期8月19日在联交所开始交易 [1] - 假设发售价42.80港元且超额配股权未行使，预计全球发售净筹资约19.381亿港元 [3] 公司行业地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [1] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，并率先完成2英寸到8英寸商业化 [2] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并首创使用液相法生产P型碳化硅衬底 [2] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 [2] 产品应用领域 - 碳化硅衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及通信基站 [2] - 客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终应用于新能源与AI领域终端产品 [2] 资金用途规划 - 全球发售净筹资的70%将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [3] - 20%将用于加强研发能力以保持创新领先地位 [3] - 10%将用于营运资金及其他一般企业用途 [3] 基石投资者情况 - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰智能控制及兰坤先生 [3]